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SAMSUNG6DDR3DDRIII专业服务
发布时间：2024-09-30 13:18:42 浏览次数:14 公司名称：[广西]诚信回收库存电子
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| 产品价格 | 电议 |
| 发货期限 | 电议 |
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广西LPDDR5的详细介绍
精工制作严选好货
台积电强调，CoWoS及整合扇出型封装（InFO）仍是2.5D IC封装，为了让芯片效能更强，芯片业花了相当的时间，开发体积小、功能更复杂的3D IC，这项技术需搭配难度更高的硅钻孔（TSV）技术，以及晶圆薄化、导电材质填孔、晶圆连接及散热支持。
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